| 术语 | 描述 |
|---|---|
| Baseline | 单目结构光：红外相机成像中心与红外投影仪投影中心之间的距离 |
| Depth | 深度视频流就像彩色视频流一样，每个像素都有一个值代表距离摄像机的距离而不是颜色信息 |
| FOV | 视场角，用于描述相机成像给定场景的角度范围，主要有水平视场角(H-FOV)、垂直视场角(V-FOV)和对角线视场角(D-FOV)三种 |
| Depth processor | 深度计算处理器, 用于实现深度计算算法并输出深度图像的专用ASIC 芯片，如MX400、MX6000 |
| IR camera | 红外相机，或红外摄像头 |
| RGB camera | 彩色相机，或彩色摄像头 |
| LDM | 红外投影仪(IR projector)，也称红外激光投影仪、结构光投影仪等，用于发射结构光图案 |
| VCSEL | 垂直腔面激光发射器 |
| Depth camera | 深度相机, 包含深度成像模组以及彩色成像模组，其中深度成像模组一般由红外投影仪、红外相机以及深度计算处理器组成，彩色成像模组一般指彩色相机 |
| I2C | I2C总线是由Philips公司开发的一种简单、双向二线制同步串行总线。它只需要两根线即可在连接于总线上的器件之间传送信息 |
| ISP | 图像信号处理器，用于对图像进行后处理 |
| Lens | 透镜组，在红外相机、彩色相机中用于成像，在激光投影仪中用于投影 |
| MIPI | MIPI联盟，即移动产业处理器接口（Mobile Industry Processor Interface 简称MIPI）联盟。MIPI（移动产业处理器接口）是MIPI联盟发起的为移动应用处理器制定的开放标准和一个规范 |
| SoC | System on Chip的缩写，称为芯片级系统，也称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容 |
| ASIC | ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点. 在本文中主要指MX400，MX6000 |
| PCBA | 基础电路板，用来承载深度计算处理器、存储器等关键电子器件 |
| TBD | 待定，信息将在后期修订中提供 |
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